Павлова Ольга
Samsung разрабатывает инновационную технологию для эффективного отведения тепла в мобильных чипах
Инженеры корейской компании Samsung, похоже, нашли способ решения одной из наиболее актуальных проблем в области мобильной электроники — эффективного отвода тепла от кремниевых ядер. Новая технология под названием Heat Pass Block (HPB), которая впервые была применена в чипе Exynos 2600, продемонстрировала свою эффективность и может стать неотъемлемой частью спецификаций процессоров, разрабатываемых Qualcomm и MediaTek.
![Samsung разрабатывает инновационную технологию для эффективного отведения тепла в мобильных чипах]()
Exynos 2600 стал первым чипом, в котором использовалась не только современная упаковка по технологии Fan-out Wafer Level Packaging (FOWLP), но и инновационный блок HPB, функционирующий как интегрированный радиатор. Это решение снижает тепловое сопротивление чипа на 16%, что в свою очередь обеспечивает более стабильную работу и позволяет геймерам дольше поддерживать высокие тактовые частоты без опасения перегрева.
Согласно последним утечкам информации, многие производители полупроводников могут адаптировать эту технологию. Хотя конкретные компании не названы, можно предположить, что Qualcomm с процессорами Snapdragon 8 Elite Gen 6 и MediaTek с серией Dimensity 9600 будут вынуждены внедрить HPB. Это связано с тем, что в гонке за производительностью возникла проблема перегрева, что подтверждается анализом текущих флагманов, таких как Snapdragon 8 Elite Gen 5. Эти чипы, хотя и демонстрируют высокую производительность, потребляют значительно больше энергии — в некоторых случаях на 61% больше, чем аналогичные решения от Apple, что приводит к перегреву и снижению стабильности работы.
Проблемы с перегревом наблюдались и у ранних версий смартфона OnePlus 15. Следующее поколение чипов, основанных на 2-нанометровом техпроцессе с четвертым поколением ядер Oryon, будет нацелено на тактовые частоты около 4,80 ГГц. Без серьезных изменений в подходах к отведению тепла даже самые современные технологии, используемые TSMC, могут оказаться недостаточными для поддержания оптимальных температур. Таким образом, Samsung, которая ранее подвергалась критике за производительность своих чипов, может предложить решение, способное улучшить производительность всей экосистемы Android в ближайшие годы. Для Qualcomm и MediaTek внедрение Heat Pass Block становится не просто выбором, а необходимостью.
Exynos 2600 стал первым чипом, в котором использовалась не только современная упаковка по технологии Fan-out Wafer Level Packaging (FOWLP), но и инновационный блок HPB, функционирующий как интегрированный радиатор. Это решение снижает тепловое сопротивление чипа на 16%, что в свою очередь обеспечивает более стабильную работу и позволяет геймерам дольше поддерживать высокие тактовые частоты без опасения перегрева.
Согласно последним утечкам информации, многие производители полупроводников могут адаптировать эту технологию. Хотя конкретные компании не названы, можно предположить, что Qualcomm с процессорами Snapdragon 8 Elite Gen 6 и MediaTek с серией Dimensity 9600 будут вынуждены внедрить HPB. Это связано с тем, что в гонке за производительностью возникла проблема перегрева, что подтверждается анализом текущих флагманов, таких как Snapdragon 8 Elite Gen 5. Эти чипы, хотя и демонстрируют высокую производительность, потребляют значительно больше энергии — в некоторых случаях на 61% больше, чем аналогичные решения от Apple, что приводит к перегреву и снижению стабильности работы.
Проблемы с перегревом наблюдались и у ранних версий смартфона OnePlus 15. Следующее поколение чипов, основанных на 2-нанометровом техпроцессе с четвертым поколением ядер Oryon, будет нацелено на тактовые частоты около 4,80 ГГц. Без серьезных изменений в подходах к отведению тепла даже самые современные технологии, используемые TSMC, могут оказаться недостаточными для поддержания оптимальных температур. Таким образом, Samsung, которая ранее подвергалась критике за производительность своих чипов, может предложить решение, способное улучшить производительность всей экосистемы Android в ближайшие годы. Для Qualcomm и MediaTek внедрение Heat Pass Block становится не просто выбором, а необходимостью.
Читайте также:
Источник: rutab.net
Ctrl
Enter
Заметили ошЫбку
Выделите текст и нажмите Ctrl+EnterЧитайте также:
